8微米非制冷红外机芯Turing M640pro

Turing M640pro超微型非制冷红外机芯模组是一款颠覆性的产品，极致紧凑型设计，尺寸13×13mm，整机重量＜3.5g，重新定义了红外模组行业重量、尺寸、功耗（SWaP）。采用自研8μm像元间距、面阵规模640×512的非制冷长波红外探测器，分辨率更高，能够捕捉更多细节信息。0.5W超低功耗运行、多种SDK解决方案，全力满足民用行业无人机、微型吊舱等紧凑型整机系统对于热像模块的结构负载、系统集成和迭代开发的苛刻要求。同时还提供了多款轻量化红外镜头。小巧身躯带来非凡的热像体验，拓宽了更多应用边界。