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睿创微电子短波红外选型指南

短波红外凭借独特的成像特质，可有效弥补可见光与长波红外的应用短板。

慕尼黑上海光博会，我们在E6 6416 展位恭候您的到来。

当前红外行业主流封装方式包括：金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装（WLP）及超级晶圆级封装（SWLP），四种技术路径各有侧重，分别适配不同层级的应用需求。

红外热成像非接触式测温，结合AI算法，可以使消费电子产品从被动响应指令，转变为主动预判需求。

新年伊始，万象更新，当元旦遇见红外热成像，会碰撞出怎样的火花？
跟着小微一起了解，红外热成像视角下，世界各地别样跨年习俗。