掌握全产业链核心技术
强大的研发实力
拥有集成电路设计、MEMS红外传感器芯片、红外探测器、机芯模组及整机、人工智能、机器人、AR、红外图像处理算法、精密控制算法等方向资深专家。
领先的芯片研发平台
行业领先的非制冷红外芯片与ASIC专用处理芯片全流程设计平台、全性能测试平台、通过CNAS国家实验室认可的试验平台等。
多维感知与AI算法研发能力
行业领先的红外图像处理算法、AI检测算法、多传感器融合+AI边缘计算、多学科联合仿真等。
稳定的量产能力
自建生产线，已量产256×192-1280×1024面阵、35μm-8μm的非制冷红外探测器芯片、机芯模组和整机产品。目前金属封装和陶瓷封装红外探测器年产能达到80万只，晶圆级封装红外探测器年产能达到260万只。
