2025第九届世界无人机大会暨UASE无人机展于5月23日在深圳会展中心（福田）开幕。红外热成像已成为无人机传感器系统不可或缺的核心感知技术，睿创微电子自主研发的红外机芯组件，以小型化、轻量化和低功耗的设计，高度契合无人机产品对设备集成度与续航能力的严苛要求。
此次展会，我们携带多款红外探测器和红外机芯模组亮相，并线下首发超小尺寸14.5×14.5mm的非制冷红外模组 WN2 Lite系列。
线下首发 WN2 Lite系列
非制冷红外模组WN2 Lite系列采用自研10μm晶圆级封装探测器，分辨率640×512，帧频高达60Hz，NETD≤40mK。尺寸仅有 14.5×14.5mm，重量仅有4.3g，功耗低至0.7w。图像处理芯片采用二代ASIC-ISP（猎鹰300）芯片，融合多项图像处理算法，例 NMX3.0算法、IMX3.0算法等，具备多样的成像风格调节能力，显著提升各种环境下画面的清晰度和稳定性。搭配无挡算法。更有超清模式，提供细节更丰富的图像。支持测温功能。丰富的接口：DVP/BT656/USB2.0/MIPI/CVBS，集成方便。提供 SDK、指令集等多种开发方式，适配Windows、Android、Linux等平台，方便自行开发。
非制冷红外模组
此次展出多个系列的非制冷红外模组，包含：TC系列、WN系列和SE5 1280等，采用自研高性能红外探测器和图像处理芯片ASIC-ISP。分辨率256×192/384×288/640×512/1280×1024，像元间距12μm，NETD：<40mK，提供多种焦距镜头和丰富的集成接口。适用于安防监控、工业测温，户外夜视设备、民用行业无人机光电吊舱等。
长波红外探测器
此次展出了1款SWLP红外探测器OHLE3123和3款陶瓷封装探测器。OHLE 3123是一款基于氧化钒(VOx)微测辐射热计技术的长波红外探测器。面阵384×288，像元间距12μm，NETD<40mK，功耗<65mW，产品重量<0.6g。具有超小体积、超轻重量、高品质成像、集成方便等特点。3款陶瓷封装探测器，像元间距12μm，分辨率：384×288/640×512/1280×1024，具有高性能、高灵敏度、方便集成等特点。
