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非制冷长波红外探测器
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晶圆封装(WLP)
/ 非制冷红外探测器RTD3123W
非制冷红外探测器RTD3123W
主要特点
分辨率: 384×288
像元间距: 12μm
封装方式:晶圆封装
描述
RTC3123W,是一红外热成像传感器,结合了高分辨率384×288阵列格式和卓越的<30mK NETD(噪声等效温差)表现,确保在-40至600°C的温度测量中有更好的清晰度和精度。
Price
¥
666.00
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资料下载
产品规格
技术指标
RTD3123W
主要参数
探测器类型
氧化钒非制冷红外焦平面探测器
分辨率
384×288
有效像元率
≥99.5%
响应波段
8~14μm
噪声等效温差(NETD)
<30mK(f/1.0,25Hz,300K)
非均匀性校正
支持片上9位非均匀性校正
图像输出
14bits
探测器帧频
≤60Hz
典型功耗
<60mW(25Hz,25℃)
温度范围
支持-40~600ºC(@f/1.0)
读取模式
滚动快门模式
镜像
X和Y方向
工作温度
-40°C~+85°C
热时间常数
<15ms
封装方式
晶圆封装
尺寸(w×l×h)
6.72×6.39×1.45 mm³
重量
≤0.2 g
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