红外探测器三种芯片封装方式晶圆封装、陶瓷封装和金属封装各自的特点和优缺点？
圆封装 特点 尺寸小：直接在晶圆上进行封装，无需额外的管壳等结构，能实现更小的封装尺寸，有利于红外探测器的小型 […]
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2025 年 4 月 8 日
红外探测器常用材料氧化钒（VOx）与多晶硅（poly-Si）的区别？
性能特点 灵敏度：氧化钒的灵敏度比多晶硅高一倍以上，能对红外辐射做出更快、更精确的反应，可探测到更微弱的红外信
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红外探测器的像元间距是什么意思，大小对于性能有什么影响？
红外探测器的像元间距是指在红外探测器芯片焦平面阵列上，相邻像元中心之间的物理距离。 从结构角度看像元间距 红外
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光分为哪些波段？其中红外线分为哪些波段？
光根据波长可分为以下主要波段：伽马射线波长：小于0.01纳米，特点：能量最高，穿透力极强，来自核反应和宇宙事件
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