红外探测器三种芯片封装方式晶圆封装、陶瓷封装和金属封装各自的特点和优缺点？
圆封装 特点 尺寸小：直接在晶圆上进行封装，无需额外的管壳等结构，能实现更小的封装尺寸，有利于红外探测器的小型 […]
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红外探测器常用材料氧化钒（VOx）与多晶硅（poly-Si）的区别？
性能特点 灵敏度：氧化钒的灵敏度比多晶硅高一倍以上，能对红外辐射做出更快、更精确的反应，可探测到更微弱的红外信
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红外探测器的像元间距是什么意思，大小对于性能有什么影响？
红外探测器的像元间距是指在红外探测器芯片焦平面阵列上，相邻像元中心之间的物理距离。 从结构角度看像元间距 红外
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光分为哪些波段？其中红外线分为哪些波段？
光根据波长可分为以下主要波段：伽马射线波长：小于0.01纳米，特点：能量最高，穿透力极强，来自核反应和宇宙事件
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展会现场|全球首款SWLP红外探测器OHLE3123线下首发亮相
2025年慕尼黑上海光博会（LASER World of PHOTONICS CHINA）于3月11日在上海新
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新品上市|全球首款SWLP红外探测器OHLE3123
随着红外热成像技术的发展，红外终端产品成本不断下降，在民用领域得到了广泛应用，红外技术开始从小众走向大众。但红
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【消费级模组】非制冷红外热成像微型模组Tiny2-C系列
随着红外热成像技术的发展，红外探测器的价格不断降低，使得红外产品走进更多消费级新兴领域。红外热成像技术具有非接
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【小型模组】非制冷红外热成像模组MINI2系列
随着红外技术的普及，越来越多的行业应用红外技术进行产品创新。如今，红外技术在安防领域、医疗领域、工业领域、消费
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