展会现场|睿创微电子红外热成像机芯组件亮相2025UASE无人机展
2025第九届世界无人机大会暨UASE无人机展于5月23日在深圳会展中心（福田）开幕。红外热成像已成为无人机传 […]
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新品上市|超小尺寸14.5×14.5mm非制冷红外模组WN2 Lite系列
我们将携带新品 在2025UASE无人机展9号馆9B108展出 诚邀莅临现场
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展会预告|诚邀莅临2025UASE无人机展
2025第九届世界无人机大会暨UASE无人机展，将于5月23-25日在深圳会展中心（福田）举办。睿创微电子将携
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线下交流|睿创微电子携多款产品精彩亮相武汉光博会
2025年武汉光博会（第二十届“中国光谷”国际光电子博览会）于5月15日在中国光谷科技会展中心开幕。睿创微电子
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展会预告|诚邀莅临第二十届武汉光博会
第二十届“中国光谷”国际光电子博览会，将于5月15-17日在中国光谷科技会展中心举办。睿创微电子将携红外探测器
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行业应用|热感视界瞰万物，红外热成像×无人机
在现代民用行业无人机技术体系中，红外热成像已成为不可或缺的核心感知技术。它与广角相机、变焦相机、激光测距仪等，
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技术科普|红外探测器晶圆级封装(WLP)和超级晶圆级封装（SWLP)的区别
SWLP是什么意思？看完此视频，了解红外热成像领域红外探测器2大封装形式WLP和SWLP的区别。
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【大面阵】非制冷红外机芯S5 1280
随着终端消费者对红外产品的要求不断提高，红外机芯模组，朝着高分辨率，小型化，集成化方向发展。高分辨率能显著提升
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红外探测器三种芯片封装方式晶圆封装、陶瓷封装和金属封装各自的特点和优缺点？
圆封装 特点 尺寸小：直接在晶圆上进行封装，无需额外的管壳等结构，能实现更小的封装尺寸，有利于红外探测器的小型
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红外探测器常用材料氧化钒（VOx）与多晶硅（poly-Si）的区别？
性能特点 灵敏度：氧化钒的灵敏度比多晶硅高一倍以上，能对红外辐射做出更快、更精确的反应，可探测到更微弱的红外信
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红外探测器的像元间距是什么意思，大小对于性能有什么影响？
红外探测器的像元间距是指在红外探测器芯片焦平面阵列上，相邻像元中心之间的物理距离。 从结构角度看像元间距 红外
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