性能特点
灵敏度：氧化钒的灵敏度比多晶硅高一倍以上，能对红外辐射做出更快、更精确的反应，可探测到更微弱的红外信号，在相同条件下能更清晰地呈现目标物体的热图像，识别更小的温度差异。
信噪比：氧化钒探测器的信噪比较高，图像中的噪点相对较少，温度测量更精确；多晶硅探测器由于材料生长特性等问题，图像看起来噪点较多，点测温精度较差。
稳定性：氧化钒材料的温度稳定性好，寿命长，温度漂移小，在不同环境温度下能保持较为稳定的性能；多晶硅的稳定性相对较差，受环境温度等因素的影响较大。
制备工艺
氧化钒：制备工艺相对复杂，需要精确控制氧化条件等参数来形成性能良好的氧化钒薄膜。不过美国的氧化钒生产技术已经很成熟。
多晶硅：可在硅圆晶的生产工艺中制取，相对来说工艺难度稍低，与 CMOS 工艺兼容性较好，能够在一个芯片上集成多个探测器，易于实现大规模生产。
成本价格
氧化钒：研发和生产成本较高，导致采用氧化钒探测器的红外热成像设备价格通常较贵。
多晶硅：生产工艺相对简单，成本相对较低，在市场上具有一定的价格优势，这使得一些对成本敏感的应用场景更倾向于选择多晶硅探测器。
应用场景
氧化钒：适用于对灵敏度、图像质量和温度测量精度要求较高的场合，如军事侦察、高端安防监控、工业检测、医疗诊断中的热成像检测等领域。
多晶硅：常用于对成本较为敏感，对性能要求不是极高的场合，如智能家居中的人体感应、一些基础的安防监测、汽车辅助驾驶中的部分热成像应用等。
