圆封装
特点
尺寸小：直接在晶圆上进行封装，无需额外的管壳等结构，能实现更小的封装尺寸，有利于红外探测器的小型化。
生产效率高：可在晶圆上同时对众多芯片进行封装并批量测试，大大提高了生产效率，缩短生产周期。
成本低：批量生产以及简化的封装流程，使得单个芯片的封装成本降低。
与硅工艺兼容性好：部分工艺与硅工艺相兼容，便于与其他硅基电子元件集成。
优点
性能一致性好：在同一晶圆上进行封装，芯片之间的性能一致性较高，有利于提高产品的整体性能和稳定性。
可扩展性强：易于实现大规模集成，能够满足不同应用场景对探测器分辨率、灵敏度等性能的要求。
缺点
工艺复杂：需要制造与微测辐射热计晶圆相对应的硅窗晶圆，并进行精密对位和焊接，工艺难度大，技术要求高。
对杂质敏感：窗口晶圆与电路晶圆间距较小会导致窗口晶圆上的颗粒等杂质对芯片的成像效果影响较大，且除气效率低影响真空度，进而制约芯片性能，降低封装良率。
陶瓷封装
特点
机械性能好：陶瓷材料具有高强度、高硬度，能承受一定的外力冲击和振动，可保护内部芯片不受损坏。
热稳定性佳：热膨胀系数低，在温度变化时尺寸稳定，同时导热性能良好，利于热量散发，保证探测器性能稳定。
气密性能优异：通过特殊烧结工艺可制成致密结构，能有效防止外界水分、氧气等进入，延长探测器寿命。
绝缘性能良好：电阻率高，可实现电路之间的电气隔离，提高设备安全性和可靠性。
优点
综合性能平衡：兼顾了较好的性能和相对较低的成本，相比金属封装，在成本、体积和重量上都有所优化。
应用场景广泛：能满足大多数红外探测器的应用需求，在军事、安防、电力等多个领域都有广泛应用。
缺点
尺寸和成本仍有优化空间：相较于晶圆封装，其封装尺寸较大，成本也不够低，对于一些对成本和尺寸要求极高的消费级应用场景适应性有限。
生产工艺限制：生产工艺相对复杂，对工艺控制要求较高，批量生产时的良品率提升有一定难度。
金属封装
特点
环境适应性强：具有良好的抗腐蚀、抗电磁干扰能力，能在高温、低温、潮湿等恶劣环境下保持稳定性能。
可靠性高：结构坚固，对芯片的保护作用强，可有效防止外界因素对芯片的影响，确保探测器长期稳定工作。
散热性能好：金属材料的导热性能优异，能快速将芯片产生的热量散发出去，避免芯片过热。
优点
成像稳定：可为探测器提供稳定的工作环境，使得红外探测器的成像效果更稳定，温度测量更准确。
适合特殊应用：在军事、航空航天等对可靠性和环境适应性要求极高的特殊领域有独特优势。
缺点
成本高：金属材料本身价格较高，且封装工艺复杂，导致整体成本居高不下。
体积和重量大：相比陶瓷封装和晶圆封装，金属封装的体积和重量较大，不利于设备的小型化和便携性。
